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[全国]2023年中国工商银行软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘公告
软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。
成立26年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了五代自主创新核心银行系统，覆盖全银行产品线，为全球49个国家和地区的分支机构，1000多万家公司客户、超7亿个人客户提供金融科技产品和服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期，工商银行开启了数字工行转型新征程，软件开发中心作为数字工行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室，深入布局前沿技术领域，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆。
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘岗位
各岗位分布情况详见附件《中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表》
三、工作地点
珠海：机构本部
广州：广州研发部
上海：上海研发部、应用支持部
北京：北京研发部、应用支持部
杭州：杭州研发部
成都：成都研发部
西安：西安研发部
四、招聘条件
应聘者在报名具体岗位时，须满足下列基本条件，且符合招聘计划表上各岗位所需的应聘资格条件。
1.取得大学本科(含)以上学历及相应学位，境外院校留学归国人员所获学历(学位)应当取得国家教育部的学历(学位)认证。
2.具有两年及以上全职计算机应用研发工作经验。
3.身体健康，精力充沛，具有良好的心理素质和抗压能力。
4.符合我行招聘录用管理的其他相关政策及规定。
应聘者的工作年限、学历等均计算至报名起始日。
五、招聘流程
本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。
1.网上报名。报名时间：自即日起，至2024年3月31日，请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)点击“社会招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在线填写个人简历，完成职位申请。
2.资格审查。应聘者报名后，我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。
3.笔试和面试。应聘者报名后，我们将根据工作需要，委托第三方机构或自行组织笔试和面试。原则上自应聘者报名一个月后、最长不超过三个月举办一次笔试，通过笔试后安排面试。
4.背景调查、体检录用等后续工作。
六、相关说明
1.应聘者应对申请资料信息的真实性负责，如与事实不符，我行有权取消其应聘资格。
2.我行承诺对应聘者资料给予严格保密，并仅用于招聘工作使用。此次未选聘者资料，将收入我行备选人才库保存，恕不退还。
3.中国工商银行有权根据报名情况，取消或终止个别岗位的招聘工作，并对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3391242
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83928904
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916616
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-67133137
联系机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68307494
中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表.xls
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（编辑：娜）
