中国工商银行校园招聘：2024年软件开发中心校招岗位一览

【导读】20214中国工商银行软件开发中心校园招聘岗位：科技菁英-后端开发工程师、科技菁英-前端开发工程师、科技菁英-新技术研发（物联网）、科技菁英-新技术研发（人工智能）、科技菁英-新技术研发（分布式技术研发）、科技菁英-新技术研发（量子计算）、科技菁英-信息安全（安全技术）、科技菁英-系统技术管理、科技菁英-运维开发工程师、专业英才-人力资源管理岗。

　　2024中国工商银行校园招聘正式启动，境内39家一级（直属）分行、15家直属机构及6家综合化子公司在招，岗位多多。以下是2024工行软件开发中心校招的岗位：

　　一、中国工商银行软件开发中心简介

　　软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工7200余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

　　二、2024工行软件开发中心校招岗位（500人）

　　（一）校招岗位一览

　　科技菁英-后端开发工程师

　　科技菁英-前端开发工程师

　　科技菁英-新技术研发（物联网）

　　科技菁英-新技术研发（人工智能）

　　科技菁英-新技术研发（分布式技术研发）

　　科技菁英-新技术研发（量子计算）

　　科技菁英-信息安全（安全技术）

　　科技菁英-系统技术管理

　　科技菁英-运维开发工程师

　　专业英才-人力资源管理岗

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　　（二）岗位专业要求

　　1、科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类，及数理统计类相关专业为主。部分UI设计、用户体验岗位可招录设计类相关专业。

　　2、专业英才岗以人力资源管理专业为主。

　　各岗位招聘条件及具体职责见附件：中国工商银行软件开发中心2024年秋季校园招聘职位需求表.xlsx

　　三、2024工行软件开发中心校招对象

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。

　　四、2024工行软件开发中心校招工作地点

　　珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安

　　中国工商银行是我国国有六大行之一，竞争激烈。但并不是个人条件好的人就一定能上岸，也不是简历稍逊色的同学就没有机会，选择合适的岗位才能增加上岸几率！可咨询在线老师了解如何选岗，还能获取2024银行备考资料！相关阅读银行网申需要准备什么？2024银行秋招网申必看！2024银行秋招为什么一定要报六大行？这些优势要了解！银行金融科技岗真香！2024理工科应届生必报岗位！

（编辑：安徽华图）